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麦德美爱法:有助于提高焊接组装强度的底部填充剂

麦德美爱法目前为电子行业提供 ALPHA HiTech底部填充剂。   ALPHA HiTech 底部填充剂 是基于环氧树脂的材料,用于 BGA、CSP 或倒装芯片器件边缘的涂覆。然后 ...查看更多

降低波峰焊和选择性焊接组装应用中所用焊料合金的成本

美元持续贬值和白银的工业供需平衡提高了焊料合金所用银的价格。MacDermid Alpha Electronics Solutions公司开发出许多低银和无银焊料合金,以抵消全球银成本持续增长的趋势。 ...查看更多

一博科技创业板IPO成功过会

10月29日,深圳市一博科技股份有限公司(以下简称"一博科技"或"公司")接受深交所创业板2021年第64次上市委员会审议会议审核通过。   招股书解析  一博科技成立于20 ...查看更多

一博科技创业板IPO成功过会

10月29日,深圳市一博科技股份有限公司(以下简称"一博科技"或"公司")接受深交所创业板2021年第64次上市委员会审议会议审核通过。   招股书解析  一博科技成立于20 ...查看更多

一博科技创业板IPO成功过会

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麦德美爱法 ALPHA HiTech 边缘粘结剂

ALPHA HiTech 边缘粘结剂 是一种单组份、可热固化材料,应用于角部及边缘固定,点涂后不会在BGA下方流动。固化后的边缘粘结剂有助提高焊接组装部件的强度,因此可以通过跌落冲击、冲击弯曲和热循 ...查看更多

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